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崗位職責(zé)
1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品。

2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計。

3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB 圖。

4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行。

5、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。

6、配合市場部在項目對外聯(lián)系的過程中的技術(shù)支持工作。

任職要求

1、大專或以上學(xué)歷，機(jī)械自動化、通信、集成電路、電子工程等相關(guān)專業(yè)。

2、，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。

3、具有機(jī)械，通信，集成電路、電子工程等相關(guān)專業(yè)知識

4、具備扎實的數(shù)字電路、模擬電路等基本理論知識。

5、熟悉STM32系列等通用處理器的硬件設(shè)計，熟悉通用外設(shè)接口設(shè)計。

6、能獨立完成產(chǎn)品硬件的元器件選型、原理圖設(shè)計、硬件調(diào)試測試等工作。

7、能熟練使用AD或PADS開發(fā)軟件。

8、熟練使用各種常用測試儀器，如示波器、信號發(fā)生器、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。

9、熟悉電子元器件、DC-DC升降壓電源電路及負(fù)載控制電路。

10、會制作BOM及電控板的規(guī)格書。

11、有智能硬件、激光測距芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
聯(lián)系我時，請說是在饒平招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！