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崗位職責(zé)
1、參與新產(chǎn)品、新項(xiàng)目的硬件需求分析和方案平臺(tái)選型；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包括硬件原理圖、PCB Layout等；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試和驗(yàn)證，主導(dǎo)解決項(xiàng)目中的硬件問(wèn)題，并對(duì)開(kāi)發(fā)質(zhì)量負(fù)責(zé)，保證產(chǎn)品硬件質(zhì)量；
4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)的過(guò)程文檔與技術(shù)文檔，包括電子件BOM表制作；
5、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件性能的測(cè)試，形成相關(guān)的測(cè)試記錄和文檔；
6、持續(xù)關(guān)注行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品硬件方案平臺(tái)的發(fā)展，不斷提高產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。
任職要求
年齡要求： 25-38 歲 1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷（通信、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)），1年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷；
2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)軟件，有多層電路板布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)，了解PCB加工工藝流程和限制；
3、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路等專(zhuān)業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí)，掌握EMC、EMI等相關(guān)知識(shí)；
4、熟悉單片機(jī)MCU/ARM嵌入式系統(tǒng)及其外圍電路設(shè)計(jì)，具有良好的模擬電路設(shè)計(jì)能力；
5、熟練運(yùn)用C/C++語(yǔ)言編寫(xiě)程序代碼；
6、責(zé)任心強(qiáng)、有積極向上心態(tài)，良好的團(tuán)隊(duì)精神。
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在饒平招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！